Détails techniques

• Type de montage 8-WFDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 200MHz ~ 3.8GHz
• Connecteur/Type de Contact 3G/4G
• Diamètre intérieur 3.3V
• Superficie (L x l) 16.8dB
• Nombre de pôles 45mA
• Profondeur (Pouces) 1.3dB
• Hauteur (Pouces) 18dBm
• Tension alternative maximale 8-DFN (2x2)