Détails techniques

• Type de montage 8-WFDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 300MHz ~ 2.2GHz
• Connecteur/Type de Contact GSM, LTE, W-CDMA
• Diamètre intérieur 5V
• Superficie (L x l) 20.5dB
• Nombre de pôles 82mA
• Profondeur (Pouces) 0.23dB
• Hauteur (Pouces) 1.5dBm
• Largeur (Pouces) 849MHz
• Tension alternative maximale 8-DFN (2x2)