Détails techniques

• Type de montage 8-WFDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 700MHz ~ 3.8GHz
• Connecteur/Type de Contact GSM, LTE, W-CDMA
• Diamètre intérieur 3V ~ 5V
• Superficie (L x l) 19dB
• Nombre de pôles 100mA
• Profondeur (Pouces) 0.5dB
• Largeur (Pouces) 2.3GHz ~ 2.7GHz
• Tension alternative maximale 8-DFN (2x2)