技术细节

• 频率范围 Board Guide, Solder Retention
• 尺寸/外形尺寸 RJ45
• 电压隔离 Gold
• 匝数 Surface Mount
• 拓扑结构 Shielded, EMI Finger
• 连接性 90° Angle (Right)
• 扭矩 - 螺丝 -40°C ~ 85°C
• 写入周期时间 - 字，页 10/100 Base-T, AutoMDIX
• 元件数量 Solder
• 最大传播延迟 Green - Yellow
• 中心间距 6
• 转换自（适配器端） 0.532" (13.51mm)
• 转换为（适配器端） Down
• 原型板类型 Tin
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