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XC6SLX75-3FGG676I
产品型号
XC6SLX75-3FGG676I
品牌
Xilinx (AMD)
RoHS
Yes
描述
IC FPGA 408 I/O 676FBGA
分类
未分类
PDF
库存:
1735
BOM
技术细节
安装类型
676-BGA
匝数
Surface Mount
扭矩 - 螺丝
-40°C ~ 100°C (TJ)
直径 - 内径
1.14V ~ 1.26V
密封等级
74637
最大交流电压
676-FBGA (27x27)
芯片尖端尺寸
5831
典型功耗 @ 条件
3170304
408
Not Verified
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0
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