技术细节

• 尺寸/外形尺寸 Header
• 接触面镀层厚度 5.2A per Contact
• 匝数 Through Hole
• 带序列器 22
• 供应商器件封装 2
• 附件类型 Board to Board or Cable
• 扭矩 - 螺丝 -55°C ~ 125°C
• 导通电阻（最大值） Male Pin
• 电荷注入 Push-Pull
• 测量类型 All
• 元件数量 Solder
• 效率 - 测试 UL94 V-0
• 原型板类型 Phosphor Bronze
• 隔离类型 Black
• 零件编号 0.100" (2.54mm)
• 标称内径 Gold
• 横截面形状 30.0µin (0.76µm)
• Tin
• 最大单车数量 Square
• 安装方式 0.140" (3.56mm)
• 晶圆尺寸 0.060" (1.52mm)
• 电流 - 输出1（范围） Unshrouded
• 电压 - 输出2（供应商预设） 0.335" (8.51mm)
• 电压 - 输出2（调节范围） Liquid Crystal Polymer (LCP)
• 电流 - 输出2（范围） 0.100" (2.54mm)
• 读卡器类型 0.135" (3.43mm)