技术细节

• 频率范围 Solder Retention
• 尺寸/外形尺寸 Jack
• 电压隔离 Gold, GXT™
• 匝数 Surface Mount
• 拓扑结构 Unshielded
• 连接性 90° Angle (Right)
• 接触点数量 8p8c (RJ45, Ethernet)
• 元件数量 Solder
• 最大传播延迟 Does Not Contain LED
• 转换为（适配器端） Up
• 原型板类型 Phosphor Bronze
• 1
• 1