联发科

联发科

联发科技股份有限公司（简称“联发科”，股票代码：2454.TW）成立于1997年，总部位于中国台湾新竹市，是全球领先的无晶圆厂半导体公司（Fabless IC Design）。公司以“赋能全球智能设备”为愿景，专注于无线通信、智能终端、物联网及人工智能芯片的设计与研发，其产品涵盖智能手机系统级芯片（SoC）、智能电视芯片、Wi-Fi与蓝牙连接芯片、车载电子解决方案等。联发科凭借高集成度、高性价比的技术路线，成为全球移动芯片市场的重要参与者，并与小米、OPPO、三星等品牌深度合作，推动5G、AIoT技术的普及与创新。 产品特色优势 5G芯片领导者：天玑（Dimensity）系列5G SoC集成先进调制解调器，支持Sub-6GHz与毫米波双模，实现高能效与低延迟通信。 全场景覆盖能力：从旗舰手机（天玑9000系列）到中低端市场（Helio系列），提供差异化芯片方案，适配多元化设备需求。 AI与多媒体创新：搭载独立AI处理单元（APU）与HyperEngine游戏引擎，优化影像处理、语音交互及高帧率游戏体验。 智能生态布局：智能电视芯片（如Pentonic系列）市占率全球领先，并拓展智能家居、车联网及工业物联网（IIoT）解决方案。 全球化技术协作：与台积电合作先进制程（如4nm/5nm），联合开发者构建开放生态，加速技术商业化落地。