海思
华为海思半导体有限公司成立于 2004 年，前身为 1991 年成立的华为集成电路设计中心，是华为技术有限公司的全资子公司。作为全球领先的 Fabless 半导体设计公司，海思总部位于深圳，在全球设有 12 个研发中心和办事处，业务覆盖消费电子、智慧家庭、汽车电子、通信、人工智能等领域。公司以 “使能万物互联的智能终端” 为愿景，专注于为行业客户提供高性能、高可靠性的芯片及解决方案。 2023 年，海思成功突破外部制裁，推出麒麟 9000S 和 9010 芯片，助力华为手机重返 5G 市场。2025 年，海思进一步扩展产品线，发布麒麟 X90 桌面处理器，获得安全可靠等级 II 级认证，并与鸿蒙系统深度协同，推动 PC 领域国产化进程。 产品特色优势 全场景芯片布局 麒麟系列：智能手机芯片的标杆，集成 5G Modem、自研达芬奇架构 NPU 及先进制程工艺（如麒麟 990 5G 采用 7nm+ EUV 工艺），支持 NSA/SA 双模 5G，AI 算力领先行业。2025 年推出的麒麟 X90 进一步拓展至桌面领域，适配鸿蒙系统，满足国产 PC 需求。 鲲鹏系列：基于 ARM 架构的高性能服务器芯片，支持 64 核设计，集成网络和存储控制器，算力较行业标杆提升 25%，能效比优化 30%，广泛应用于数据中心和云计算。 昇腾系列：全场景 AI 芯片，包括昇腾 910（训练）和昇腾 310（推理），支持端 - 边 - 云协同，为智能安防、自动驾驶等场景提供算力支撑。 车规级芯片：麒麟 9610A 算力达 200kDMIPS，是高通 8155 的两倍，应用于江淮瑞风 RF8 等车型，提升智能座舱体验。 核心技术突破 5G 集成能力：巴龙系列通信芯片支持多频段 5G 网络，率先实现 NSA/SA 双模商用，数据传输性能和功耗领先行业。 AI 与能效优化：麒麟 970 首创端侧 NPU，开启手机 AI 时代；昇腾系列采用达芬奇架构，算力密度提升 2 倍。 制程与架构创新：麒麟 9000S 采用 5nm 工艺，鲲鹏 920 支持 8 通道 DDR4 内存，内存带宽提升 46%。 生态系统与合作 鸿蒙智联：与润和软件、芯海科技等合作，提供从芯片适配到应用开发的一站式解决方案，推动智能家居、健康设备等产品智能化。 工业与汽车领域：与欧普照明、中海地产合作全屋智能方案，与江淮汽车、问界等车企共建车规级芯片生态。
