OmniVision
上海韦尔半导体股份有限公司（Shanghai Will Semiconductor Co., Ltd.，股票代码：603501.SH）成立于 2007 年，总部位于上海张江高科技园区，是中国领先的半导体设计企业，2017 年在上海证券交易所主板上市，2023 年于瑞士证券交易所发行全球存托凭证（GDR）。公司聚焦 CMOS 图像传感器（CIS）、触控与显示驱动芯片（TDDI）、模拟芯片等核心领域，产品覆盖智能手机、汽车电子、安防监控、医疗影像等场景，累计出货量超 100 亿颗。核心团队由原美国豪威科技（OmniVision）资深专家与国内顶尖高校人才组成，研发人员占比超 70%，累计申请知识产权超 2000 项（含发明专利 1200 项）。 2024 年，韦尔股份营收达 254.1-258.1 亿元，同比增长 20.9%-22.8%，净利润 31.6-33.6 亿元，同比增长 468%-504%，研发投入占比 15.18%。其 5000 万像素及以上高端 CIS 产品在安卓旗舰手机市场渗透率超 60%，汽车 CIS 出货量全球第一（2023 年达 1.03 亿颗），客户包括华为、小米、荣耀、比亚迪、奔驰等头部企业。 产品特色优势 全球领先的 CMOS 图像传感器技术 高端智能手机 CIS： OV50H：5000 万像素传感器，采用 1.2μm 像素尺寸与双转换增益（DCG）技术，支持 4K 视频录制与实时 HDR，功耗较同类产品低 30%，已应用于小米 14 系列、华为 P70 系列等旗舰机型。 LOFIC 技术突破：全球首款采用横向溢出积分电容（LOFIC）技术的 OV50K40 传感器，单次曝光动态范围接近人眼水平，应用于荣耀 Magic6 至臻版，实现弱光环境下的超动态成像。 汽车 CIS 市占率全球第一： OX08D10：800 万像素车规级传感器，兼容 NVIDIA Omniverse 平台与高通 Snapdragon Ride 系统，支持 200 米远距离 HDR 成像，应用于比亚迪、奔驰等车企的自动驾驶系统。 车规认证：OX08D10 通过 AEC-Q100 认证，集成硬件安全模块（HSM），支持 CAN FD 与车载以太网，2024 年车载前装方案出货量超 2000 万片。 触控与显示解决方案的国产化突破 TDDI 芯片：覆盖从低端到高端的全系列产品，支持 4K 分辨率与 120Hz 刷新率，2024 年全球市场份额达 15%，应用于华为、小米等手机厂商。 OLED 驱动芯片：40nm 高压 OLED 显示驱动芯片进入风险量产阶段，良率提升至 50%，适配京东方、TCL 华星等面板厂商，2025 年预计贡献营收超 10 亿元。 模拟芯片与车规级产品生态 电源管理芯片（PMIC）：集成 USB-PD 3.1 协议，支持 140W 快充，应用于小米、OPPO 等手机，2024 年出货量超 5 亿颗。 车规级模拟芯片：LDO、MCU 等产品通过 AEC-Q100 认证，支持 - 40℃至 125℃宽温范围，应用于比亚迪、蔚来的车载信息娱乐系统。 先进制程与技术布局 28nm 工艺突破：28nm 逻辑平台完成基础规则设计，预计 2025 年量产，适配 AI 边缘计算与 5G 通信芯片。 异构融合架构：推出集成 CPU+FPGA+AI 的车规级芯片，支持 TensorFlow Lite 模型部署，推理功耗低于 500mW，应用于车载雷达与智能座舱。 产学研协同与行业标准制定 技术生态：与复旦大学共建国家集成电路创新中心，参与制定《汽车用集成电路 应力测试规范》等团体标准，推动国产芯片全球化认证。 开源创新：基于 RISC-V 架构开发 32 位微处理器，集成 5900 个二维半导体晶体管，突破摩尔定律极限，引领下一代芯片技术。
