Технические детали

• Диапазон частот Board Guide, Locking Ramp, Pick and Place, Solder Retention
• Высота - Установленная (Макс.) Female
• Напряжение - Изоляция Gold
• Размер концентратора проводника Black
• Количество витков Surface Mount
• с секвенсором 164
• Напряжение питания 0.039" (1.00mm)
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 105°C
• Толщина Dual
• Изоляция PCI Express™
• Диаметр кабеля 0.062" (1.57mm)
• Количество элементов Solder
• Соотношение сигнал/шум 30.0µin (0.76µm)
• Метод крепления Liquid Crystal Polymer (LCP)
• Тип прототипной платы Copper Alloy
• 2