Технические детали

• Тип монтажа 6-XFBGA, WLPBGA
• Цвет Rail-to-Rail
• Количество витков Surface Mount
• Ток - Тест CMOS
• Крутящий момент - Винт -40°C ~ 125°C
• Количество полюсов 4.5µA
• Мультиплексор/Демультиплексор Схема 0.14V/µs
• Антенный разъем 1 pA
• Размер шпильки/вкладки 200 µV
• Максимальное переменное напряжение 6-WLP (1.08x0.73)
• 1
• 15 mA
• 300 kHz
• 1.7 V
• 5.5 V