Технические детали

• Тип монтажа 50-XFBGA, WLCSP
• Стиль выводов -96dBm
• Количество витков Surface Mount
• Индуктивность 2.4GHz
• Q @ Freq 512kB Flash, 64kB RAM
• Диэлектрический материал TxRx + MCU
• Диаметр - Внутренний 1.7V ~ 3.6V
• Общее сопротивление 4dBm
• Высота исполнительного механизма над печатной платой, вертикальная Bluetooth v5.3
• Активная матрица пикселей 5.4mA
• Затвор 2Mbps
• Крепление объектива 7.5mA
• Максимальное переменное напряжение 50-WLCSP (2.96x3.23)
• 32
• Уровень шума GFSK
• General ISM > 1GHz
• Расстояние между разъемами I2S, SPI, UART
• Not Verified