Технические детали

• Диапазон частот Board Guide, Pick and Place, Solder Retention
• Высота - Установленная (Макс.) Female
• Напряжение - Изоляция Gold
• Размер концентратора проводника Black
• Количество витков Surface Mount
• с секвенсором 168
• Напряжение питания 0.024" (0.60mm)
• Крутящий момент - Винт -55°C ~ 85°C
• Толщина Dual
• Изоляция Non Specified - Dual Edge
• Диаметр кабеля 0.062" (1.57mm)
• Количество элементов Solder
• Соотношение сигнал/шум 30.0µin (0.76µm)
• Метод крепления Liquid Crystal Polymer (LCP)
• Тип прототипной платы Copper Alloy
• Скважины 28; 14; 28; 14
• 2
• 2