재고:2020

기술적 세부 사항

  • 장착 유형 69-WFBGA, CSPBGA
  • 유전체 재료 CMOS
  • 작동력 - 중간 압축 3µm x 3µm
  • 플런저 사이즈 1280H x 800V
  • 최대 교류 전압 69-ODCSP (5.55x5.57)
  • 60.0

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