기술적 세부 사항

• 장착 유형 50-XFBGA, WLCSP
• 리드 스타일 -96dBm
• 턴 수 Surface Mount
• 인덕턴스 2.4GHz
• Q @ 주파수 512kB Flash, 64kB RAM
• 유전체 재료 TxRx + MCU
• 직경 - 내부 1.7V ~ 3.6V
• 전체 임피던스 4dBm
• 액추에이터 높이 PCB 이격, 수직 Bluetooth v5.3
• 액티브 픽셀 어레이 5.4mA
• 셔터 2Mbps
• 렌즈 마운트 7.5mA
• 최대 교류 전압 50-WLCSP (2.96x3.23)
• 32
• 노이즈 플로어 GFSK
• General ISM > 1GHz
• 커넥터 간격 I2S, SPI, UART
• Not Verified