기술적 세부 사항

• 크기 / 치수 Receptacle, Female Sockets
• 전압 - 절연 Gold
• 컨듀잇 허브 사이즈 Black
• 와이어 타입 300V
• 접점 마감 두께 7.5A
• 턴 수 Panel Mount, Through Hole
• w/시퀀서 9
• 공급업체 장치 패키지 2
• 토크 - 나사 -55°C ~ 125°C
• 온 저항 (최대) Signal
• RPM Housing/Shell (Unthreaded)
• 요소 수 Wire Wrap
• 입력 신호 D-Sub
• S/N 비율 20.0µin (0.51µm)
• 효율성 - 테스팅 UL94 V-0
• Material - Magnet - 韩文翻译: 재료 - 자석 Thermoplastic, Glass Filled
• 믹서 수 Steel, Tin Plated
• 프로토 보드 유형 Copper Alloy
• 투사 각도 1 (DE, E)
• S/N 비율, ADC/DAC (dB) 전형 Machined