기술적 세부 사항

• 주파수 범위 Cover, Solder Retention
• 크기 / 치수 Receptacle, Poke-In Wire
• 전압 - 절연 Tin
• 턴 수 Surface Mount, Bottom Entry, Through Board
• 부싱 나사 18-22 AWG
• 전압 - 공급 0.130" (3.30mm)
• 액세서리 유형 Board to Cable/Wire
• 토크 - 나사 -20°C ~ 130°C
• 요소 수 Solder
• 프로토 보드 유형 Copper Alloy
• 키 제거 가능 위치 Thermoplastic
• 토크 - 홀딩 (oz-in / mNm) Natural
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