기술적 세부 사항

• 주파수 범위 Open Frame
• 턴 수 Through Hole
• 유전체 재료 DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
• 토크 - 나사 -55°C ~ 125°C
• 기능 - 오디블 40 (2 x 20)
• 요소 수 Solder
• 효율성 - 테스팅 UL94 V-0
• 키 제거 가능 위치 Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
• 대시 넘버 0.100" (2.54mm)
• 노미널 I.D. Gold
• 단면 형상 Flash
• 너비 / 단면 Beryllium Copper
• 작업 영역(도달 범위) 0.100" (2.54mm)
• Tin
• Icc 최대 Brass
• 밀어주기 (MHz/V) 0.125" (3.18mm)
• 10mOhm
• 1 A