기술적 세부 사항

• 장착 유형 12-VFQFN Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 인덕턴스 1.8GHz ~ 2.8GHz
• 커넥터/컨택트 유형 LTE, TDS-CDMA, W-CDMA
• 직경 - 내부 3V ~ 5V
• 면적 (L x W) 26.5dB
• 극수 390mA
• 깊이(인치) 5.8dB
• 높이 (인치) 33dBm
• 폭 (인치) 2.5GHz
• 최대 교류 전압 12-QFN (3x3)