기술적 세부 사항

• 장착 유형 6-XFDFN Exposed Pad
• 턴 수 Surface Mount
• 인덕턴스 100MHz ~ 1.5GHz
• 커넥터/컨택트 유형 General Purpose
• 직경 - 내부 3V
• 면적 (L x W) 20.5dB
• 극수 10mA
• 깊이(인치) 1.5dB
• 높이 (인치) 17.3dBm
• 폭 (인치) 500MHz
• 최대 교류 전압 6-UTSLP (2x1.3)