기술적 세부 사항

• 주파수 범위 Solder Retention
• 크기 / 치수 Receptacle
• 와이어 타입 200VAC
• 접점 마감 두께 Varies by Wire Gauge
• 턴 수 Board Cutout, Surface Mount, Right Angle
• w/시퀀서 30
• 액세서리 유형 Board to Cable/Wire
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• Write Cycle Time - Word, Page General Purpose
• 온 저항 (최대) Center Strip Contact
• 전하 주입 Push-Pull
• 측정 유형 All
• 요소 수 Solder
• 효율성 - 테스팅 UL94 V-0
• 프로토 보드 유형 Phosphor Bronze
• 절연 타입 Beige
• 대시 넘버 0.039" (1.00mm)
• 노미널 I.D. Gold
• 단면 형상 3.90µin (0.099µm)
• Gold
• 튜닝 전압 (VDC) 1.25µin (0.032µm)
• 전압 - 출력 2 (조정 범위) Liquid Crystal Polymer (LCP)
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