기술적 세부 사항

• 장착 유형 40-VFQFN Exposed Pad
• 리드 스타일 -102dBm
• 턴 수 Surface Mount
• 인덕턴스 2.36GHz ~ 2.5GHz
• Q @ 주파수 512kB Flash, 12kB ROM, 36kB SRAM
• 유전체 재료 TxRx + MCU
• 토크 - 나사 -40°C ~ 125°C (TA)
• 직경 - 내부 1.71V ~ 3.8V
• 전체 임피던스 8dBm
• 액추에이터 높이 PCB 이격, 수직 Bluetooth v5.3, Wireless M-Bus, Zigbee®
• 액티브 픽셀 어레이 5.3mA ~ 9mA
• 셔터 3Mbps
• 렌즈 마운트 4mA ~ 19mA
• 최대 교류 전압 40-VQFN (5x5)
• 26
• 노이즈 플로어 DSSS, GFSK, QPSK
• Bluetooth
• 커넥터 간격 GPIO, I2C, PWM, SPI, UART