기술적 세부 사항

• 장착 유형 144-LFBGA, CSPBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 인덕턴스 325MHz ~ 3.8GHz
• 유전체 재료 TxRx Only
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 직경 - 내부 1.267V ~ 1.33V
• 전체 임피던스 8dBm
• 액추에이터 높이 PCB 이격, 수직 GSM
• 액티브 픽셀 어레이 0.2mA ~ 1.02A
• 렌즈 마운트 0.2mA ~ 1.02A
• 최대 교류 전압 144-CSPBGA (10x10)
• 노이즈 플로어 OFDM
• Cellular
• 커넥터 간격 SPI