기술적 세부 사항

• 장착 유형 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
• 턴 수 Surface Mount
• 인덕턴스 20MHz ~ 500MHz
• 커넥터/컨택트 유형 W-CDMA, CDMA, GSM, UMTS
• 직경 - 내부 4.75V ~ 5.25V
• 면적 (L x W) 19.2dB ~ 20.5dB
• 극수 100mA ~ 110mA
• 깊이(인치) 3dB
• 높이 (인치) 20.4dBm
• 폭 (인치) 380MHz
• 최대 교류 전압 8-LFCSP-VD (3x3)