기술적 세부 사항

• 주파수 범위 Board Guide, Closed Frame
• 턴 수 Surface Mount
• 유전체 재료 SOIC
• 기능 - 오디블 8 (2 x 4)
• 요소 수 Solder
• 효율성 - 테스팅 UL94 V-0
• 키 제거 가능 위치 Liquid Crystal Polymer (LCP)
• 대시 넘버 0.050" (1.27mm)
• 노미널 I.D. Gold
• 단면 형상 15.0µin (0.38µm)
• 너비 / 단면 Phosphor Bronze
• 작업 영역(도달 범위) 0.050" (1.27mm)
• Gold
• 튜닝 전압 (VDC) Flash
• Icc 최대 Phosphor Bronze
• 30mOhm