기술적 세부 사항

• 장착 유형 136-LFBGA, CSPBGA
• 턴 수 Surface Mount
• 삽입 재료 DAI, SPI
• 유전체 재료 Fixed/Floating Point
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C
• 멜팅 I²t ROM (512kB)
• 셀 수 384kB
• 유형 속성 3.30V
• 개구부 크기 1.20V
• 재료 두께 333MHz
• 최대 교류 전압 136-CSPBGA (12x12)