기술적 세부 사항

• 장착 유형 100-UFBGA, WLCSP
• 리드 스타일 -100dBm
• 턴 수 Surface Mount
• 인덕턴스 2.405GHz ~ 2.48GHz
• Q @ 주파수 1MB Flash, 256kB SRAM
• 유전체 재료 TxRx + MCU
• 토크 - 나사 -40°C ~ 85°C (TA)
• 직경 - 내부 1.71V ~ 3.6V
• 전체 임피던스 6dBm
• 액추에이터 높이 PCB 이격, 수직 Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee®
• 액티브 픽셀 어레이 4.5mA
• 셔터 2Mbps
• 렌즈 마운트 5.2mA
• 최대 교류 전압 100-WLCSP (4.4x4.38)
• 72
• 노이즈 플로어 GFSK
• 802.15.4, Bluetooth
• 커넥터 간격 ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB
• Not Verified