기술적 세부 사항

• 주파수 범위 Board Guide, Solder Retention
• 높이 - 앉은 상태 (최대) Female
• 전압 - 절연 Gold
• 컨듀잇 허브 사이즈 Black
• 턴 수 Surface Mount
• w/시퀀서 200
• 전압 - 공급 0.026" (0.65mm)
• 토크 - 나사 -55°C ~ 105°C
• 두께 Dual
• 온 저항 (최대) Cantilever
• 절연 Non Specified - Dual Edge
• 케이블 직경 0.063" (1.60mm)
• 요소 수 Solder
• S/N 비율 30.0µin (0.76µm)
• 부착 방법 Thermoplastic
• 프로토 보드 유형 Copper Alloy
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