技術的な詳細

• 実装タイプ 6-XFBGA, WLPBGA
• カラー Rail-to-Rail
• 巻数 Surface Mount
• 電流 - テスト CMOS
• トルク - スクリュー -40°C ~ 125°C
• ポール数 4.5µA
• マルチプレクサ/デマルチプレクサ回路 0.14V/µs
• アンテナコネクタ 1 pA
• スタッド/タブサイズ 200 µV
• 最大AC電圧 6-WLP (1.08x0.73)
• 1
• 15 mA
• 300 kHz
• 1.7 V
• 5.5 V