技術的な詳細

• 実装タイプ 529-BFBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 EBI/EMI, Ethernet, HPI, I2C, McASP, PCI, SPI, UART, USB
• 誘電体材料 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
• トルク - スクリュー 0°C ~ 85°C (TC)
• メルティングI²t ROM (8kB)
• セル数 248kB
• タイプ属性 1.8V, 3.3V
• 開口サイズ 1.30V
• 材料厚さ 1GHz DSP, 500MHz ARM®
• 最大AC電圧 529-FCBGA (19x19)