技術的な詳細

• 実装タイプ 8-VFDFN Exposed Pad, CSP
• 巻数 Surface Mount
• インダクタンス 20MHz ~ 500MHz
• コネクタ/コンタクトタイプ W-CDMA, CDMA, GSM, UMTS
• 直径 - 内部 4.75V ~ 5.25V
• 面積（長さ×幅） 19.2dB ~ 20.5dB
• ポール数 100mA ~ 110mA
• 深さ（インチ） 3dB
• 高さ（インチ） 20.4dBm
• 幅（インチ） 380MHz
• 最大AC電圧 8-LFCSP-VD (3x3)