技術的な詳細

• 巻数 Surface Mount
• 接触長 - 嵌合 600MHz ~ 698MHz, 698MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.2GHz, 2.5GHz ~ 2.7GHz
• ライトサイクルタイム - ワード、ページ LTE, LoRa, LPWAN, Sigfox
• 面積（長さ×幅） 1.5dBi, 1.6dBi, 3.1dBi, 1.7dBi
• 素子数 Solder
• オペレーティングシステム 9
• バックアップ時間 - 最大負荷 2.5, 3
• チップタイプ Chip
• ティップ形状 0.126" (3.20mm)
• 出力機能 Wide Band
• タップ数/ステップ数 600MHz, 700MHz, 750MHz, 850MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz, 2.7GHz
• 802.15.4, Cellular
• 2 W