技術的な詳細

• 巻数 Surface Mount
• 接触長 - 嵌合 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz
• ライトサイクルタイム - ワード、ページ LTE, LoRa, LPWAN, Sigfox
• 面積（長さ×幅） 0dBi, 0.7dBi
• 素子数 Solder
• オペレーティングシステム 2
• バックアップ時間 - 最大負荷 2.5, 2.7
• チップタイプ Chip
• ティップ形状 0.126" (3.20mm)
• 出力機能 UHF (300MHz ~ 1GHz), UHF (1GHz ~ 2GHz)
• タップ数/ステップ数 892MHz, 1.94GHz
• 802.15.4, Cellular
• 2 W