技術的な詳細

• 実装タイプ 136-LFBGA, CSPBGA
• 巻数 Surface Mount
• インサート材料 DAI, SPI
• 誘電体材料 Fixed/Floating Point
• トルク - スクリュー -40°C ~ 85°C
• メルティングI²t ROM (512kB)
• セル数 384kB
• タイプ属性 3.30V
• 開口サイズ 1.20V
• 材料厚さ 333MHz
• 最大AC電圧 136-CSPBGA (12x12)