• Modèle de produit XC3S400-4FTG256C
  • Marque Xilinx (AMD)
  • RoHS Yes
  • Description IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • Classification Non classifié
  • PDF
Inventaire:6086

Détails techniques

  • Type de montage 256-LBGA
  • Nombre de Tours Surface Mount
  • Couleur du boîtier 400000
  • Couple de serrage - Vis 0°C ~ 85°C (TJ)
  • Diamètre intérieur 1.14V ~ 1.26V
  • 等级密封 8064
  • Tension alternative maximale 256-FTBGA (17x17)
  • Taille de la puce de pointe 896
  • Puissance (Typ) @ Conditions 294912
  • 173
  • Not Verified

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