Détails techniques

• Type de montage 56-UFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Fréquence - Auto-Résonance 48MHz
• Forme de Contact 256KB (256K x 8)
• Terminaison de contact 32K x 8
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Tension de sortie 3 Internal
• Charge minimale requise FLASH
• Revêtement de coque ARM® Cortex®-M0
• Capacité de Canal (CS(off), CD(off)) A/D 16x12b SAR; D/A 2xIDAC
• Configuration de diode 32-Bit Single-Core
• Surface Émissive de Lumière (SEL) 1.71V ~ 5.5V
• Longueur - Pointe I2C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART
• Matériau - Pointe Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA LCD, LVD, POR, PWM, SmartCard, SmartSense, WDT
• Tension alternative maximale 56-QFN (7x7)
• 36
• Not Verified