Détails techniques

• Type de montage 24-VFQFN Exposed Pad
• Style de Plomb -130dBm
• Nombre de Tours Surface Mount
• Matériau diélectrique TxRx Only
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.8V ~ 3.6V
• Impédance Globale 10dBm
• Hauteur de l'actionneur au-dessus du PCB, vertical SIGFOX™, Wireless M-Bus
• Matrice de pixels actifs 8mA
• Obturateur 500kbps
• Monture d'objectif 27mA
• Tension alternative maximale 24-QFN (4x4)
• 4
• Plancher de bruit 2GFSK, 4GFSK, ASK, OOK
• General ISM < 1GHz
• Espacement des connecteurs SPI, UART
• Not Verified