Détails techniques

• Type de montage 50-XFBGA, WLCSP
• Style de Plomb -96dBm
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 2.4GHz
• Q @ Fréquence 512kB Flash, 64kB RAM
• Matériau diélectrique TxRx + MCU
• Diamètre intérieur 1.7V ~ 3.6V
• Impédance Globale 4dBm
• Hauteur de l'actionneur au-dessus du PCB, vertical Bluetooth v5.3
• Matrice de pixels actifs 5.4mA
• Obturateur 2Mbps
• Monture d'objectif 7.5mA
• Tension alternative maximale 50-WLCSP (2.96x3.23)
• 32
• Plancher de bruit GFSK
• General ISM > 1GHz
• Espacement des connecteurs I2S, SPI, UART
• Not Verified