Détails techniques

• Type de montage 8-UFDFN Exposed Pad, CSP
• Couleur Voltage - Buffered
• Nombre de Tours Surface Mount
• Note 16
• Nombre de niveaux I2C
• Orientation d'accouplement External, Internal
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 105°C
• Longueur de Contact Totale 2.7V ~ 5.5V
• Hauteur d'isolation 1.8V ~ 5.5V
• Porte 7µs
• Tension alternative maximale 8-LFCSP-UD (2x2)
• Temps d'établissement String DAC
• 1
• ±8 (Max), ±1 (Max)
• No
• Not Verified