Détails techniques

• Type de montage 144-LFBGA, CSPBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 70MHz ~ 6GHz
• Matériau diélectrique TxRx Only
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.3V
• Impédance Globale 8dBm
• Hauteur de l'actionneur au-dessus du PCB, vertical LTE
• Matrice de pixels actifs 175mA ~ 445mA
• Monture d'objectif 240mA ~ 820mA
• Tension alternative maximale 144-CSPBGA (10x10)
• Cellular
• Espacement des connecteurs SPI
• Not Verified