Détails techniques

• Type de montage 8-UFDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 310MHz ~ 450MHz, 860MHz ~ 870MHz, 902MHz ~ 928MHz
• Processeur Principal FHSS, FSK, OOK
• Nombre de niveaux PCB, Surface Mount
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 1.8V ~ 3.7V
• Impédance Globale 10dBm
• Temps d'Écriture - Mot, Page RKE, Security Systems
• Obturateur 100kbps
• Monture d'objectif 17.5mA
• Atténuation de bande élevée (min / max dB) PCB, Surface Mount
• Tension alternative maximale 8-DFN (3x2)
• Not Verified