Détails techniques

• Type de montage 697-BFBGA, FCBGA
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau Host Interface, I2C, McBSP, PCI, UTOPIA
• Matériau diélectrique Fixed Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 90°C (TC)
• Fusion I²t ROM (32kB)
• Nombre de cellules 2.1MB
• Attributs de Type 1.8V, 3.3V
• Dimension d'Ouverture 1.25V
• Épaisseur du matériau 1GHz
• Tension alternative maximale 697-FCBGA (24x24)