Détails techniques

• Type de montage 12-VFQFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 1.8GHz ~ 2.8GHz
• Connecteur/Type de Contact LTE, TDS-CDMA, W-CDMA
• Diamètre intérieur 3V ~ 5V
• Superficie (L x l) 26.5dB
• Nombre de pôles 390mA
• Profondeur (Pouces) 5.8dB
• Hauteur (Pouces) 33dBm
• Largeur (Pouces) 2.5GHz
• Tension alternative maximale 12-QFN (3x3)