Détails techniques

• Type de montage 176-LQFP Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Insérer Matériau EBI/EMI, DAI, I2C, SPI, SPORT, UART/USART
• Matériau diélectrique Floating Point
• Couple de serrage - Vis 0°C ~ 70°C (TA)
• Fusion I²t External
• Nombre de cellules 3Mbit
• Attributs de Type 3.30V
• Dimension d'Ouverture 1.10V
• Épaisseur du matériau 350MHz
• Tension alternative maximale 176-LQFP-EP (24x24)