- Modèle de produit XC6SLX75-3FGG676I
- Marque Xilinx (AMD)
- RoHS Yes
- Description IC FPGA 408 I/O 676FBGA
- Classification Non classifié
-
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Inventaire:1735
Détails techniques
- Type de montage 676-BGA
- Nombre de Tours Surface Mount
- Couple de serrage - Vis -40°C ~ 100°C (TJ)
- Diamètre intérieur 1.14V ~ 1.26V
- 等级密封 74637
- Tension alternative maximale 676-FBGA (27x27)
- Taille de la puce de pointe 5831
- Puissance (Typ) @ Conditions 3170304
- 408
- Not Verified
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