Détails techniques

• Type de montage 6-XFDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 100MHz ~ 1.5GHz
• Connecteur/Type de Contact General Purpose
• Diamètre intérieur 3V
• Superficie (L x l) 20.5dB
• Nombre de pôles 10mA
• Profondeur (Pouces) 1.5dB
• Hauteur (Pouces) 17.3dBm
• Largeur (Pouces) 500MHz
• Tension alternative maximale 6-UTSLP (2x1.3)