Détails techniques

• Type de montage 8-XDFN Exposed Pad
• Nombre de Tours Surface Mount
• Q @ Fréquence 128Mbit
• Matériau de coque Non-Volatile
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.65V ~ 3.6V
• Fonction - Éclairage FLASH - NOR (SLC)
• Tension - VCCB 104 MHz
• Mémoire FLASH
• Tension alternative maximale 8-USON (4x4)
• 120µs, 4ms
• SPI - Quad I/O
• 8 ns
• 16M x 8