Détails techniques

• Type de montage 8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)
• Calibre de Fil 1
• Nombre de Tours Surface Mount
• Nombre de bandes LVCMOS
• Matériau diélectrique Buffer/Driver, Multiplier
• Distance de détection LVCMOS
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 85°C
• Diamètre intérieur 3V ~ 3.6V
• Matériau de filament 1:1
• Diamètre du filament No/No
• Tension alternative maximale 8-TSSOP
• 108 MHz