Détails techniques

• Type de montage 40-VFQFN Exposed Pad
• Style de Plomb -102dBm
• Nombre de Tours Surface Mount
• Inductance 2.36GHz ~ 2.5GHz
• Q @ Fréquence 512kB Flash, 12kB ROM, 36kB SRAM
• Matériau diélectrique TxRx + MCU
• Couple de serrage - Vis -40°C ~ 125°C (TA)
• Diamètre intérieur 1.71V ~ 3.8V
• Impédance Globale 8dBm
• Hauteur de l'actionneur au-dessus du PCB, vertical Bluetooth v5.3, Wireless M-Bus, Zigbee®
• Matrice de pixels actifs 5.3mA ~ 9mA
• Obturateur 3Mbps
• Monture d'objectif 4mA ~ 19mA
• Tension alternative maximale 40-VQFN (5x5)
• 26
• Plancher de bruit DSSS, GFSK, QPSK
• Bluetooth
• Espacement des connecteurs GPIO, I2C, PWM, SPI, UART